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2022年8月4日，第57届中国高等教育博览会如期开展，联泰科技将隆重邀请您一同共赴科技盛宴，领略中国最新的专业品牌展会。此次展会预计700余家高教仪器设备领域参展商，吸引了海内外近2万名各领域内的专业人士到场参观。
本届高博会由中国高等教育学会主办，国药励展展览有限责任公司、陕西省高等教育学会承办。高博会是展现我国高等教育发展成就的重要窗口，展会具有高品质、综合性和专业化等诸多特点，集合了国内高等教育学术交流、教学改革成果推介、科技创新企业孵化、技术服务、贸易洽谈科研成果转化等为一体。
联泰科技-高博会展位信息
联泰科技展位：2号馆2G61
在本次展会中，联泰科技将在西安会展中心2号馆2G61展位精彩亮相！届时，联泰科技将为大家充分展现3D打印技术的科技魅力，为大家呈现增材制造工程上的专业建设与技术服务。
增材制造实训建设
围绕3D打印技术专业建设目标和需求
合理规划增材制造实训室建设方案
课程资源开发
根据专业人才培养目标
深度结合细分行业应用需求，开发配套资源
专业师资培训
安排行业资深技术应用专家主讲
结合教学实践，深入剖析增材制造应用
产学合作协同育人
结合企业与高校双方优势
整合校企优势资源
开展联合教学项目
实现校企共赢
产教融合实习
依托联泰科技制造生态圈产业人才需求
打造多元化产教融合就业、实习基地
